低熔點（diǎn）合金
低熔點合金，是指熔點低於232℃(Sn的熔點)的易熔合金；通常由Bi、Sn、Pb、In等低熔點金屬元素組成。易熔（róng）合（hé）金常（cháng）被廣（guǎng）泛地用做焊料，以及電器、蒸汽、消防、火災報警等裝置中的保險絲、熔斷器等熱敏組件（jiàn），是一類頗具發展潛力（lì）的低熔點合金新型材料。一般鉍錫低（dī）熔點合金熔點隻有70～160℃，加熱熔化（huà）後（hòu）具（jù）有良好的流動性，所以該類低熔點金屬（shǔ）也被廣泛用來（lái）采用鑄造的方（fāng）法製模，低熔（róng）點合金用在製模中，製模周期短，機加工工時少，優越性明顯（xiǎn）。此外低熔點金屬還被廣泛應用在醫學上製作放（fàng）射治療用的擋塊, 用（yòng）低熔（róng）點合金製作的擋塊在放射治療時能有效（xiào）地遮擋人體正常組織，低熔點合金製作擋塊的方法（fǎ）有效提高了放射治療的精確度與（yǔ）安全度。
低（dī）熔點（diǎn）銦錫合金的熔點有：40度（dù）47度58度64度70度91度95度103度120度 138度145度（dù） 160度 170度183度 190度等。
熔點不（bú）同， 價（jià）格 也會（huì）不同，
低熔點銦錫易熔合金說明
物理特性：
1）低熔點銦合金為灰白色有光澤金（jīn）屬，以鉍元素為基的一類（lèi）易熔合金。
低熔點銦（yīn）合金采用水浴法或者油浴法即可熔化。
2）低熔點合金的強度室溫下為30MPa，延伸（shēn）率3％，硬度為25HBS。
銦是銀白色並略帶淡藍色的金屬 ，熔點（diǎn）156.61℃，沸點2080℃，密度7.3克/厘米3（20℃）。很軟，能用指甲刻痕，比鉛的硬度還低。銦的可塑性強，有延展性，可壓成極（jí）薄的金屬片。
產（chǎn）品名稱（chēng）銦（yīn）錠
執行（háng）標準YS/T257－1998
牌 號In99.993 In99.97 In99.9
主要用途 供製作多種合金、特殊焊（hàn）料、塗層、生產高（gāo）純銦等（děng）。
性 狀 銀白（bái）色金屬，質軟，可塑性、延展性（xìng）好。密度7.31g/cm3，熔點156.2℃
產品規格 1000g
銦錠因其光滲透性和導電性（xìng）強，主要用於生產ITO 靶材（用於生產液晶（jīng）顯（xiǎn）示器和平板（bǎn）屏幕），這一用途是銦錠的主要消費領域，占全球銦消費量的70%。
其次的幾個（gè）消費領域分別是：電子半導體領域，占全球消費量的（de）12%；焊料（liào）和合金領域占12%；研究行業占6%。另，因為其較軟的性質在某些需填充金
屬的行業上也用於壓縫。如：較高溫度下的真空縫隙填充材料。
醫學（xué）：肝、脾、骨髓掃描用銦膠體。腦、腎掃描用（yòng）銦－DTPA。肺掃描用銦Fe（OH）**3顆（kē）粒。胎盤（pán）掃描用銦Fe抗壞血（xuè）酸。肝血池掃描用銦輸鐵蛋白。
低熔點合金物理特性：
1）低熔點合金為（wéi）灰白色有光澤金屬，以鉍元（yuán）素為基的（de）一類易熔合金。
2）低熔點合（hé）金熔點有47℃、70℃、92℃、120℃等多種選擇；低熔點合金采用水浴法或者油浴法即可熔化（huà）。
3）低熔點合金的強度室溫下（xià）為30MPa，延伸率3％，硬度為25HBS。
低熔（róng）點合金具體應用（yòng）領域（yù）：
1）低熔點（diǎn）合金用在醫療上，主要用來做特定形狀的防輻射專（zhuān）用擋塊。
2）低熔點合金可以方便用作鑄造製模（mó），生產特殊產品用模具、鑄造特殊用產品（pǐn）。
3）低熔點合金廣泛用於電子電氣自動控製，作熱敏元件、保險材料、火（huǒ）災報警裝置等。客戶可根據各自生產需要，采用控溫易熔合（hé）金製成各種形（xíng）狀、規格和不同熔點有控溫要求（qiú）的熱敏元件。
4）低熔點金屬在折彎金屬（shǔ）管（guǎn）時，作為填充物。
5）低熔點金屬在做金相試樣時，作為嵌鑲（xiāng）劑。
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低（dī）熔（róng）點銦錫合金
